Microchip JANTX2N6770T1

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, S-XSFM-P3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Drain Current-Max (ID)

12 A

Part Package Code

TO-254AA

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Manufacturer Part Number

JANTX2N6770T1

包装

Bulk

无铅代码

无

端子表面处理

Nickel (Ni)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

最大功率耗散

4 W

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

漏源电压 (Vdss)

500 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

12 A

JEDEC-95代码

TO-254AA

栅极至源极电压(Vgs)

20 V

漏极-源极导通最大电阻

0.5 Ω

DS 击穿电压-最小值

500 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大rds

500 mΩ

辐射硬化

无