Microchip MDSGN-750ELMV

安装类型

表面贴装

包装/外壳

55-KR

表面安装

YES

供应商器件包装

55-KR

终端数量

2

晶体管元件材料

氮化镓

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Voltage Rated

150 V

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

250 °C

Manufacturer Part Number

MDSGN-750ELMV

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.75

系列

-

ECCN 代码

EAR99

子类别

MOSFETs

额定电流

-

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

频率

1.03GHz ~ 1.09GHz

JESD-30代码

R-CDFM-F2

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

测试电流

100 mA

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

产品类别

射频MOSFET晶体管

晶体管类型

HEMT

增益

19.1dB

DS 击穿电压-最小值

150 V

功率 - 输出

800W

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

噪声图

-

电压-测试

50 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

1375 W

功率增益-最小值(Gp)

18.5 dB

产品类别

射频MOSFET晶体管