Microsemi Corporation APT30GP60BDQ1G
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APT30GP60BDQ1G
1619-APT30GP60BDQ1G
晶体管 - IGBT - 单个
TO-247-3
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Trans IGBT Chip N-CH 600V 100A 3-Pin(3 Tab) TO-247
1最小包装量--
APT30GP60BDQ1G详情
Microsemi Corporation APT30GP60BDQ1G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
安装类型
通孔
包装/外壳
TO-247-3
晶体管元件材料
SILICON
Collector-Emitter Breakdown Voltage
600V
Number of Elements
1
Test Conditions
400V, 30A, 5 Ω, 15V
操作温度
-55°C~150°C TJ
包装
Tube
系列
POWER MOS 7®
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
不用于新设计
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
低导通损耗
电压 - 额定直流
600V
最大功率耗散
463W
额定电流
30A
引脚数量
3
JESD-30代码
R-PSFM-T3
元素配置
Single
箱体转运
COLLECTOR
输入类型
Standard
功率 - 最大
463W
晶体管应用
电源控制
极性/通道类型
N-CHANNEL
集电极发射器电压(VCEO)
600V
最大集电极电流
100A
接通时间
31 ns
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)
2.7V @ 15V, 30A
关断时间-标准值(toff)
165 ns
IGBT类型
PT
闸门收费
90nC
集极脉冲电流(Icm)
120A
Td(开/关)@25°C
13ns/55ns
开关能量
260μJ (on), 250μJ (off)
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
无铅
无铅
APT30GP60BDQ1G拓展信息
Microsemi Corporation
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