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技术文档
型号
TPR175
品牌
Microsemi Corporation
utmel 编号
1619-TPR175
商品类别
晶体管 - 双极(BJT)- 射频
封装
55CX
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
RF TRANS NPN 55V 1.09GHZ 55CX
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TPR175详情
技术参数
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型号对比
Microsemi Corporation TPR175重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
Chassis Mount, Screw
安装类型
底座安装
包装/外壳
引脚数
55
晶体管元件材料
SILICON
Collector-Emitter Breakdown Voltage
55V
Number of Elements
1
操作温度
200°C TJ
包装
Bulk
已出版
1996
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
最大功率耗散
290W
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
引脚数量
JESD-30代码
R-CDFM-F2
配置
SINGLE
功率 - 最大
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
集电极发射器电压(VCEO)
最大集电极电流
9A
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
10 @ 20mA 5V
增益
8dB ~ 9dB
频率转换
1.03GHz~1.09GHz
最高频段
L B
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
技术文档: Microsemi Corporation TPR175.
右边的3个型号有着和Microsemi Corporation & TPR175相似的参数规格。
55 V
9 A
1.03GHz ~ 1.09GHz
290 W
200°C (TJ)
Chassis Mount, Surface Mount
65 V
6.5 A
1.025GHz ~ 1.15GHz
250 W
50 V
1 A
1GHz ~ 1.4GHz
19 W
45 V
600 mA
2.3GHz
10.2 W
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TPR175拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:MRF5812GR1
封装:8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
品牌:Microsemi Corporation
库存:180
型号:1090MP
封装:55FW-1
库存:0
型号:MRF586
封装:TO-205AD, TO-39-3 Metal Can
型号:TAN250A
封装:55AW
型号:1014-6A
封装:55LV
型号:2N3866A
¥320.425567
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