Nexperia USA Inc. PUMB30,115

工厂交货时间

4 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

100mA

Number of Elements

2

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

内置偏置电阻

HTS代码

8541.21.00.95

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MB30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR

功率 - 最大

300mW

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

2 PNP - Pre-Biased (Dual)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

30 @ 20mA 5V

最大集极截止电流

1μA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

150mV @ 500μA, 10mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

50V

电阻基(R1)

2.2k Ω

RoHS状态

ROHS3 Compliant