参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
8-VDFN Exposed Pad
表面安装
YES
供应商器件包装
8-HVSON (4x4)
终端数量
8
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
6000
Part # Aliases
935368739118
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
Package Description
HVSON-8
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-25 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
A7101CLTK2/T0BC2WJ
Package Code
HVSON
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.57
系列
*
操作温度
-25°C ~ 85°C (TA)
包装
Reel
应用
Authentication
子类别
Security ICs / Authentication ICs
电压 - 供电
3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PDSO-N8
电源电压-最大值(Vsup)
1.98 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
1.62 V
界面
I²C, Smartcard
内存大小
-
核心处理器
i.MX6UL
程序存储器类型
-
座位高度-最大
1 mm
产品类别
Security ICs / Authentication ICs
消费者集成电路类型
消费电路
控制器系列
A71CL
产品类别
Security ICs / Authentication ICs
宽度
4 mm
长度
4 mm