NXP BLF378

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

4

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVPS00RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLF378

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.3

Drain Current-Max (ID)

18 A

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

8 (Twinax)

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

Threaded

子类别

FET 通用电源

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

4

外壳尺寸-插入

25-8

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

SOURCE

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

18 A

DS 击穿电压-最小值

125 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

500 W

最高频段

甚高频段

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-