BLF6G20-230PRN,118详情
NXP BLF6G20-230PRN,118重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
引脚数
5
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
RoHS
Compliant
Voltage, Rating
65 V
Part Package Code
SOT
Risk Rank
5.84
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
恩智浦半导体
Manufacturer Part Number
BLF6G20-230PRN,118
Rohs Code
有
Manufacturer Package Code
SOT539A
系列
pushPIN™
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
活跃
类型
顶部安装
最高工作温度
150 °C
Reach合规守则
compliant
频率
1.88 GHz
引脚数量
2
Brand Name
恩智浦半导体
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.590 (15.00mm)
强制空气流动时的热阻
20.35°C/W @ 100 LFM
元素配置
Dual
输出功率
65 W
测试电流
2 A
漏源电压 (Vdss)
65 V
连续放电电流(ID)
30 A
栅极至源极电压(Vgs)
13 V
增益
17.5 dB
漏源击穿电压
65 V
自然环境下的热阻
--
源Url状态检查日期
2013-06-14 00:00:00
测试电压
28 V
温度上升时的耗散功率
--
宽度
0.984 (25.00mm)
长度
0.984 (25.00mm)
直径
--
BLF6G20-230PRN,118拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
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