NXP BLF8G10LS-270GV，12

工厂交货时间

26 Weeks

安装类型

面板安装

表面安装

YES

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Cadmium Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

SMALL OUTLINE, R-CDSO-G6

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G10LS-270GV,12

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Ampleon

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

AMPLEON NETHERLANDS B V

Risk Rank

5.22

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

电线引线

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

9

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

参考标准

IEC-60134

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-CDSO-G6

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

连接器样式

D-Type, Micro-D

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

后退间距

--

最高频段

超高频段

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--