NXP MRF21060R3

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, NI-780, CASE 465-06, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 465-06

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF21060R3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.67

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73S-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±1%

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

649 kOhms

端子表面处理

未说明

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

COMMERCIAL

失败率

-

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

-