BLF248,112
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NXP Semiconductors BLF248,112

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型号

BLF248,112

utmel 编号

1786-BLF248,112

商品类别

晶体管 - FET,MOSFET - 射频

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Trans RF FET N-CH 65V 25A 5-Pin CDFM Bulk

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BLF248,112
BLF248,112 NXP Semiconductors Trans RF FET N-CH 65V 25A 5-Pin CDFM Bulk

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BLF248,112详情

NXP Semiconductors BLF248,112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 底架

    Screw

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    5

  • 终端数量

    4

  • 晶体管元件材料

    SILICON

  • Channel Mode

    Enhancement

  • ECCN (US)

    EAR99

  • Maximum Drain Source Resistance (mOhm)

    150@10V

  • Maximum Continuous Drain Current (A)

    25

  • Maximum VSWR

    50

  • Maximum Gate Source Voltage (V)

    ±20

  • Maximum Drain Source Voltage (V)

    65

  • Number of Elements per Chip

    2

  • Package Height

    5.77(Max)

  • Mounting

    Screw

  • Military

  • Supplier Package

    CDFM

  • Maximum Operating Temperature (°C)

    150

  • Minimum Operating Temperature (°C)

    -65

  • Typical Drain Efficiency (%)

    67

  • Minimum Frequency (MHz)

    10

  • Maximum Frequency (MHz)

    225

  • Typical Power Gain (dB)

    13

  • Output Power (W)

    300

  • Maximum Power Dissipation (mW)

    500000

  • Typical Output Capacitance @ Vds (pF)

    360@28V

  • Typical Reverse Transfer Capacitance @ Vds (pF)

    46@28V

  • Typical Input Capacitance @ Vds (pF)

    500@28V

  • Package Width

    10.29(Max)

  • Package Length

    34.17(Max)

  • PCB changed

    5

  • Voltage, Rating

    65 V

  • Number of Elements

    2

  • RoHS

    Compliant

  • Package Description

    FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

  • Package Style

    FLANGE MOUNT

  • Package Body Material

    CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

  • Manufacturer Package Code

    SOT262A1

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Manufacturer Part Number

    BLF248,112

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    5.75

  • Part Package Code

    DFM

  • Drain Current-Max (ID)

    25 A

  • 包装

    Bulk

  • 零件状态

    Obsolete

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 最高工作温度

    150 °C

  • 最小工作温度

    -65 °C

  • 附加功能

    HIGH RELIABILITY

  • HTS代码

    8541.29.00.75

  • 子类别

    FET 通用电源

  • 最大功率耗散

    500 W

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    FLAT

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • Reach合规守则

    unknown

  • 额定电流

    25 A

  • 频率

    225 MHz

  • 引脚数量

    5

  • JESD-30代码

    R-CDFM-F4

  • 资历状况

    不合格

  • Brand Name

    恩智浦半导体

  • 配置

    双共源

  • 元素配置

    Dual

  • 操作模式

    增强型MOSFET

  • 功率耗散

    500 W

  • 箱体转运

    SOURCE

  • 输出功率

    300 W

  • 晶体管应用

    AMPLIFIER

  • 漏源电压 (Vdss)

    65 V

  • 极性/通道类型

    N-CHANNEL

  • 连续放电电流(ID)

    25 A

  • 栅极至源极电压(Vgs)

    20 V

  • 增益

    10 dB

  • 最高频率

    225 MHz

  • 最大输出功率

    300 W

  • 最大漏极电流 (Abs) (ID)

    25 A

  • 漏极-源极导通最大电阻

    0.15 Ω

  • 漏源击穿电压

    65 V

  • 输入电容

    500 pF

  • DS 击穿电压-最小值

    65 V

  • 信道型

    N

  • 场效应管技术

    METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

  • 最大耗散功率(Abs)

    500 W

  • 漏源电阻

    150 mΩ

  • 最高频段

    甚高频段

  • 操作方式

    AB类

  • 测试电压

    28 V

  • 最小击穿电压

    65 V

  • 环境耗散-最大值

    500 W

  • 功率增益-最小值(Gp)

    10 dB

  • 宽度

    10.29 mm

  • 高度

    5.77 mm

  • 长度

    34.17 mm

  • RoHS状态

    供应商未确认

  • 无铅

    无铅

0个相似型号

技术文档: NXP Semiconductors BLF248,112.

BLF248,112拓展信息

AFT05MS003NT1
AFT05MS003NT1

NXP USA Inc.

BF862,215
BF862,215

NXP USA Inc.

MW6S010GNR1
MW6S010GNR1

NXP USA Inc.

MRFE6VP61K25HR6
MRFE6VP61K25HR6

NXP USA Inc.

AFT05MS031NR1
AFT05MS031NR1

NXP USA Inc.

MRFE6S9125NR1
MRFE6S9125NR1

NXP USA Inc.

MRF085HR5178
MRF085HR5178

NXP Semiconductors

AFT09MS007NT1
AFT09MS007NT1

NXP USA Inc.

AFT27S010NT1
AFT27S010NT1

NXP USA Inc.

AFT05MS006NT1
AFT05MS006NT1

NXP USA Inc.

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