参数名
参数值
参数名
参数值
底架
Screw
表面安装
YES
引脚数
5
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
Channel Mode
Enhancement
ECCN (US)
EAR99
Maximum Drain Source Resistance (mOhm)
150@10V
Maximum Continuous Drain Current (A)
25
Maximum VSWR
50
Maximum Gate Source Voltage (V)
±20
Maximum Drain Source Voltage (V)
65
Number of Elements per Chip
2
Package Height
5.77(Max)
Mounting
Screw
Military
无
Supplier Package
CDFM
Maximum Operating Temperature (°C)
150
Minimum Operating Temperature (°C)
-65
Typical Drain Efficiency (%)
67
Minimum Frequency (MHz)
10
Maximum Frequency (MHz)
225
Typical Power Gain (dB)
13
Output Power (W)
300
Maximum Power Dissipation (mW)
500000
Typical Output Capacitance @ Vds (pF)
360@28V
Typical Reverse Transfer Capacitance @ Vds (pF)
46@28V
Typical Input Capacitance @ Vds (pF)
500@28V
Package Width
10.29(Max)
Package Length
34.17(Max)
PCB changed
5
Voltage, Rating
65 V
Number of Elements
2
RoHS
Compliant
Package Description
FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Manufacturer Package Code
SOT262A1
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Manufacturer Part Number
BLF248,112
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.75
Part Package Code
DFM
Drain Current-Max (ID)
25 A
包装
Bulk
零件状态
Obsolete
ECCN 代码
EAR99
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
附加功能
HIGH RELIABILITY
HTS代码
8541.29.00.75
子类别
FET 通用电源
最大功率耗散
500 W
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
额定电流
25 A
频率
225 MHz
引脚数量
5
JESD-30代码
R-CDFM-F4
资历状况
不合格
Brand Name
恩智浦半导体
配置
双共源
元素配置
Dual
操作模式
增强型MOSFET
功率耗散
500 W
箱体转运
SOURCE
输出功率
300 W
晶体管应用
AMPLIFIER
漏源电压 (Vdss)
65 V
极性/通道类型
N-CHANNEL
连续放电电流(ID)
25 A
栅极至源极电压(Vgs)
20 V
增益
10 dB
最高频率
225 MHz
最大输出功率
300 W
最大漏极电流 (Abs) (ID)
25 A
漏极-源极导通最大电阻
0.15 Ω
漏源击穿电压
65 V
输入电容
500 pF
DS 击穿电压-最小值
65 V
信道型
N
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大耗散功率(Abs)
500 W
漏源电阻
150 mΩ
最高频段
甚高频段
操作方式
AB类
测试电压
28 V
最小击穿电压
65 V
环境耗散-最大值
500 W
功率增益-最小值(Gp)
10 dB
宽度
10.29 mm
高度
5.77 mm
长度
34.17 mm
RoHS状态
供应商未确认
无铅
无铅