ON Semiconductor 2N5885

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Enclosure

TO 3

Manuf. code

OnS

Channels#

1

Content

1pc(s)

Power (max) P(TOT)

200W

Manufacturer

安森美半导体

Collector current

25A

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.15

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

2N5885

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

2 N 5885

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

集电极电流-最大值(IC)

25 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

60 V