ON Semiconductor MJD45H11

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

PLASTIC, DPAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

40 MHz

Manufacturer Part Number

MJD45H11

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.12

Part Package Code

TO-252

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-252

最大耗散功率(Abs)

20 W

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

80 V