ON Semiconductor BC846BWT1

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

419-04

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BC846BWT1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SC-70

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.0024 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

200

集电极-发射器电压-最大值

65 V