ON Semiconductor FDZ1416NZ

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-XFBGA, WLCSP

引脚数

4

质量

22.24mg

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

37 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

系列

PowerTrench®

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

1.7W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

通道数量

1

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.7W

接通延迟时间

9.5 ns

功率 - 最大

500mW

场效应管类型

2 N-Channel (Dual) Common Drain

晶体管应用

SWITCHING

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.3V @ 250μA

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

17nC @ 4.5V

上升时间

12ns

漏源电压 (Vdss)

24V

下降时间（典型值）

16 ns

连续放电电流(ID)

7A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

7A

输入电容

1.14nF

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

Standard

漏源电阻

23mOhm

高度

150μm

长度

1.6mm

宽度

1.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant