ON Semiconductor MC1413BP

表面安装

NO

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CASE 648-08, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

648-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC1413BP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

7

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.65

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

配置

COMPLEX

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

50 V