ON Semiconductor MMBT2369LT1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

供应商器件包装

SOT-23-3 (TO-236)

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

200 mA

Base Product Number

MMBT2369

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMBT2369LT1

Turn-on Time-Max (ton)

12 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Turn-off Time-Max (toff)

18 ns

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

225 mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

40 @ 10mA, 350mV

最大集极截止电流

-

JEDEC-95代码

TO-236AB

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

250mV @ 1mA, 10mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

15 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

15 V