ON Semiconductor MMBTH24

生命周期状态

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工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

质量

30mg

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

30V

Number of Elements

1

hFEMin

30

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2002

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

电压 - 额定直流

30V

最大功率耗散

225mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

50mA

频率

400MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MMBTH24

元素配置

Single

功率耗散

225mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

400MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

30V

最大集电极电流

50mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

30 @ 8mA 10V

转换频率

400MHz

最大击穿电压

30V

集电极基极电压(VCBO)

40V

发射极基极电压 (VEBO)

4V

连续集电极电流

50mA

高度

930μm

长度

2.92mm

宽度

1.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅