ON Semiconductor NTMD6P02R2SG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

50 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE, AVALANCHE RATED

电压 - 额定直流

-20V

最大功率耗散

750mW

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

-7.8A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

NTMD6P02

引脚数量

8

资历状况

不合格

元素配置

Dual

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2W

场效应管类型

2 P-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

33m Ω @ 6.2A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1700pF @ 16V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

35nC @ 4.5V

上升时间

65ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

80 ns

连续放电电流(ID)

4.8A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

6.2A

漏极-源极导通最大电阻

0.033Ohm

漏源击穿电压

-20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

反馈上限-最大值 (Crss)

450 pF

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅