ROHM Semiconductor RD3G600GNTL

工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

安装类型

表面贴装

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

60A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V 10V

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

2.5V @ 1mA

Power Dissipation (Max)

40W Ta

Number of Elements

1

包装

Cut Tape (CT)

操作温度

150°C TJ

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

3.6m Ω @ 60A, 10V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3400pF @ 20V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

46.5nC @ 10V

漏源电压 (Vdss)

40V

Vgs（最大值）

±20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

60A

漏极-源极导通最大电阻

0.0043Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

120A

DS 击穿电压-最小值

40V

雪崩能量等级（Eas）

13 mJ

RoHS状态

ROHS3 Compliant