STMicroelectronics BCY59VIII

触点镀层

Tin

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-206AA, TO-18-3 Metal Can

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

45V

Number of Elements

1

hFEMin

250

操作温度

175°C TJ

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

电压 - 额定直流

42V

最大功率耗散

390mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

100mA

频率

200MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BCY59

引脚数量

3

资历状况

不合格

元素配置

Single

功率耗散

390mW

晶体管应用

AMPLIFIER

增益带宽积

200MHz

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

45V

最大集电极电流

200mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

180 @ 2mA 5V

最大集极截止电流

10nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

700mV @ 2.5mA, 100mA

转换频率

100MHz

集电极基极电压(VCBO)

45V

发射极基极电压 (VEBO)

7V

关断时间-最大值（toff)

800ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅