STMicroelectronics BSS63

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross Weight

1.32

Transport Packaging size/quantity

60*60*37/10000

Contact Pitch

3.0 mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOT-23

Package Description

MINIATURE, PLASTIC, SOT-23, 3 PIN

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.225 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

100 V