STMicroelectronics BU931

触点镀层

Tin

底架

Chassis Mount, Through Hole

安装类型

底座安装

包装/外壳

TO-204AA, TO-3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

400V

Collector-Emitter Saturation Voltage

1.6V

Number of Elements

1

hFEMin

300

操作温度

200°C TJ

包装

Tube

JESD-609代码

e0

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTORS

电压 - 额定直流

400V

最大功率耗散

175W

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

额定电流

15A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BU931

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

极性

NPN

元素配置

Single

功率耗散

175W

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

晶体管类型

NPN - Darlington

集电极发射器电压(VCEO)

400V

最大集电极电流

15A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

300 @ 5A 10V

最大集极截止电流

100μA

JEDEC-95代码

TO-220AB

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.8V @ 250mA, 10A

发射极基极电压 (VEBO)

5V

连续集电极电流

15A

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅