STMicroelectronics BUB941ZT

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D2Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

350V

Collector-Emitter Saturation Voltage

1.8V

Number of Elements

1

hFEMin

300

操作温度

175°C TJ

包装

Tube

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

2

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最大功率耗散

150W

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BUB941

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

极性

NPN

元素配置

Single

功率耗散

150W

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

晶体管类型

NPN - Darlington

集电极发射器电压(VCEO)

350V

最大集电极电流

15A

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

300 @ 5A 10V

最大集极截止电流

100μA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.8V @ 250mA, 10A

集电极基极电压(VCBO)

5V

发射极基极电压 (VEBO)

5V

连续集电极电流

15A

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant