STMicroelectronics SGSIF463

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Turn-off Time-Max (toff)

2800 ns

Turn-on Time-Max (ton)

1700 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HOLLOW-EMITTER

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-218

最大耗散功率(Abs)

50 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

5

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

65 W