Texas Instruments CSD17303Q5

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

32A Ta 100A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

3V 8V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

3.2W Ta

Turn Off Delay Time

27 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

ECCN 代码

EAR99

附加功能

雪崩 额定

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

基本部件号

CSD17303

引脚数量

8

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

3.2W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

11.4 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

2.4m Ω @ 25A, 8V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.6V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

3420pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

23nC @ 4.5V

上升时间

16ns

Vgs（最大值）

+10V, -8V

下降时间（典型值）

10.4 ns

连续放电电流(ID)

100A

阈值电压

1.1V

栅极至源极电压(Vgs)

10V

漏极-源极导通最大电阻

0.0037Ohm

漏源击穿电压

30V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

200A

雪崩能量等级（Eas）

530 mJ

栅源电压

1.1 V

高度

1.05mm

长度

5mm

宽度

6mm

器件厚度

1mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅