Winbond Electronics Corporation ISD2575TI

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

ISD2575TI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFORMATION STORAGE DEVICES

Part Package Code

TSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.8,20

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

按钮和信息提示

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

30 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

79.7 s

片上存储器类型

EEPROM