Winbond Electronics Corporation W29C020P-70B

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

W29C020P-70B

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFJ

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

128 BYTE PAGE WRITE; DATA RETENTION= 10 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

10000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

NO

扇区/尺寸数

1,1,1

行业规模

8K,240K,8K

引导模块

BOTTOM/TOP

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm