Winbond Electronics Corporation W83L951FG

表面安装

YES

终端数量

128

Manufacturer Part Number

W83L951FG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

ROHS COMPLIANT, QFP-128

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

3 V

无铅代码

有

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

3.32 mm

长度

20 mm

宽度

14 mm