Winbond Electronics Corporation W9812G21B-75

表面安装

YES

终端数量

90

Manufacturer Part Number

W9812G21B-75

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Risk Rank

5.38

Access Time-Max

5.4 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

8 mm