Winbond Electronics Corporation W982516CH75L

表面安装

YES

终端数量

54

Manufacturer Part Number

W982516CH75L

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2,

Risk Rank

5.31

Access Time-Max

5.4 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

22.22 mm

宽度

10.16 mm