类别是'category.存储卡' (4503)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

表面安装

引脚数

质量

终端数量

包装

零件状态

ECCN 代码

类型

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

磁卡种类

配置

电压

最大电源电压

最小电源电压

端口的数量

速度

操作模式

访问时间

数据总线宽度

组织结构

内存宽度

记忆密度

最高频率

锁相环

内存IC类型

电容量

刷新周期

访问模式

特征

自我刷新

模块类型

辐射硬化

RoHS状态

TS16D42AR00LNS
TS16D42AR00LNS
Transcend Information 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

1.14

1.2

1.26

1088

0

85

Dual

UDIMM

Socket

31.25

133.35

3.9(Max)

288

4A994.a

8473.30.11.40

DRAM模块

16Gbyte

8G

64

2400

1Gx8

Bulk

活跃

288

2Gx64

288UDIMM

符合RoHS标准

M391B1G73EB0-CMA00
M391B1G73EB0-CMA00
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.5

0

85

Commercial

Dual

13

UDIMM

Socket

30

133.35

4(Max)

240

4A994.a

8473.30.51.00

DRAM模块

8Gbyte

18

4G

64

1866

512Mx8

78FBGA

240

1Gx64

240UDIMM

MT4LSDT864AG-10EG2
MT4LSDT864AG-10EG2
Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

64Mbyte

4

128M

64

6

100

8Mx16

3

3.3

3.6

560

0

65

Commercial

Single

2

DIM

DIMM

Socket

25.53(Max)

133.5(Max)

3.18(Max)

168

No Lead

EAR99

DRAM模块

Tray

Obsolete

168

8Mx64

168UDIMM

RoHS non-compliant

M471A5143EB1-CRC00
M471A5143EB1-CRC00
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.14

1.2

1.26

720

Single

17

USODIMM

Socket

30

69.6

1.2(Max)

260

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

4Gbyte

8

4G

64

2400

512Mx8

78FBGA

Obsolete

260

512Mx64

260USODIMM

KVR1333D3E9S/8G
KVR1333D3E9S/8G
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

240

No Lead

240

133.35

30

Socket

DIMM

DIM

PC3-10600

9

8

Dual

Double

85

0

1.575

1.5

1.425

FBGA

512Mx8

1333

72

4G

18

8Gbyte

DRAM模块

EAR99

18

Compliant

Obsolete

85 °C

0 °C

240

1.5 V

1.575 V

1.425 V

1Gx72

1.333 GHz

240DIMM

是,有豁免

W332M72V-133SBI
W332M72V-133SBI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

22.15(Max)

16.15(Max)

208

BGA,

网格排列

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

5.5 ns

85 °C

W332M72V-133SBI

33554432 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.37

4A994.a

DRAM模块

256Mbyte

5

72

133

PBGA

3

3.3

3.6

575

-40

85

Industrial

4

3|2

BGA

表面贴装

3.2(Max)

Unconfirmed

EAR99

AUTO/SELF REFRESH

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

1 mm

unknown

208

R-PBGA-B208

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

1

SYNCHRONOUS

32Mx72

72

2415919104 bit

同步剧

8K

四库页面突发

供应商未确认

M393A2K43BB1-CTD7Q
M393A2K43BB1-CTD7Q
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

72

2666

1Gx8

FBGA

1.2

0

85

Commercial

Dual

19

DIM

RDIMM

Socket

31.25

133.35

3.9(Max)

288

No Lead

4A994.a

8542.32.00.71

DRAM模块

16Gbyte

18

8G

活跃

288

2Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

M386A8K40CM2-CRC
M386A8K40CM2-CRC
Samsung Electronics 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8473.30.11.40

DRAM模块

64Gbyte

36

16G

72

4Gx4

78FBGA

1.14

1.2

1.26

Extended

Double

Quad

16

活跃

8Gx72

288LRDIMM

WF128K32N-70H1M5
WF128K32N-70H1M5
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

27.3

27.3

3.71(Max)

通孔

HIP

Military

125

-55

140

5.5

5

4.5

4A994.a

闪存模块

4Mbit

4

1M

32

70

128Kx8

HIP

66

Obsolete

66

128Kx32

供应商未确认

KVR24N17S6L/4
KVR24N17S6L/4
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

512Mx16

FBGA

1.2

0

85

Single

Single

17

PC4-2400

VLP DIMM

Socket

18.75

133.35

288

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

4Gbyte

4

8G

64

2400

LTB

288

512Mx64

288DIMM

符合RoHS标准

M386A4G40DM1-CRC00
M386A4G40DM1-CRC00
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Quad

16

15

LRDIMM

Socket

288

Ball

4A994.a

DRAM模块

32Gbyte

36

8G

72

2400

2Gx4

FBGA

1.2

0

95

Commercial

Obsolete

288

4Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

M393B1G73BH0-CMA
M393B1G73BH0-CMA
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4A994.a

DRAM模块

8Gbyte

18

4G

72

20

1866

512Mx8

FBGA

1.425

1.5

1.575

1945

0

95

Double

Dual

8

13

DIMM

RDIMM

Socket

30

133.35

4(Max)

240

No Lead

Obsolete

240

1Gx72

240RDIMM

符合RoHS标准

MT16LSDT3264AY-13EG3
MT16LSDT3264AY-13EG3
Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

168

256Mbyte

16

128M

64

5.4

133

16Mx8

3

3.3

3.6

1336

0

65

Commercial

Dual

2

DIM

DIMM

Socket

35.05(Max)

133.5(Max)

3.99(Max)

168

No Lead

16

Compliant

EAR99

DRAM模块

Tray

Obsolete

65 °C

0 °C

168

3.3 V

3.6 V

3 V

5.4 ns

64 b

32Mx64

133 MHz

168UDIMM

是,有豁免

M393A8G40MB2-CVF
M393A8G40MB2-CVF
Samsung Electronics 数据表

34464 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RDIMM

Socket

31.25

133.35

4.3(Max)

288

2981

1.26

1.2

1.14

78FBGA

4Gx4

72

16G

36

64Gbyte

DRAM模块

8473.30.11.40

EAR99

Double

Dual

21

DIM

Preliminary

288

8Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

XKSD-020
XKSD-020
XKB CONNECTIVITY 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0

260°C

#REF!

磷青铜

Gold plated

SMD

2.85mm

Self-ejecting

活跃

标准SD卡

XKTF-0803-0
XKTF-0803-0
XKB CONNECTIVITY 数据表

200000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

即插即用

260°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

1.5mm

MicroSD卡(TF卡)

XKSIM-220
XKSIM-220
XKB CONNECTIVITY 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.984

1.9

260°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

1.9mm

Self-ejecting

W26.85XD19.20XH1.9

活跃

9

MicroSIM卡

XKSD-006
XKSD-006
XKB CONNECTIVITY 数据表

200000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.767

2.82

260°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

2.82mm

Self-ejecting

W29.0XD28.48XH2.82

活跃

11

标准SD卡

XKTF-1307-16
XKTF-1307-16
XKB CONNECTIVITY 数据表

200000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0

1.6

260°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

1.6mm

Flip-lid type

W13.4XD13.6XH1.6

活跃

8

MicroSD卡(TF卡)

M470T6464EHS-CE7
M470T6464EHS-CE7
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3.8(Max)

200

No Lead

1.7

FBGA

64Mx16

800

0.4

64

1G

4

512Mbyte

DRAM模块

4A994.a

1.8

1.9

480

0

95

Commercial

Single

Single

8

5

DIM

USODIMM

Socket

30

67.6

Obsolete

200

64Mx64

200SODIMM

符合RoHS标准

KVR16S11/8
KVR16S11/8
Kingston Technology 数据表

200320291 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

No Lead

8GB

8GB

ValueRAM

204

EAR99

8473.30.11.80

DRAM模块

8Gbyte

16

4G

64

1600

512Mx8

FBGA

1.425

1.5

1.575

0

85

Double

Dual

8

11

PC3-12800

DIM

SODIMM

Socket

30

67.6

204

活跃

ValueRAM

204

204-pin SO-DIMM

1.5V

1600MHz

1Gx64

8

8 GB

Unbuffered,Dual Rank

204SODIMM

是,有豁免

XKSIM-047
XKSIM-047
XKB CONNECTIVITY 数据表

200000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.247

1.8

260°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

1.85mm

Self-ejecting

W26.5XD19.35XH1.8

活跃

8

MiniSIM卡

XKNANO-1306
XKNANO-1306
XKB CONNECTIVITY 数据表

200000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0.631

1.4

245°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

1.4mm

Flip-lid type

W14.0XD11.2XH1.4

活跃

6

NanoSIM卡

XKSMO-072-P9
XKSMO-072-P9
XKB CONNECTIVITY 数据表

200000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0

1.56

260°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

1.56mm

Self-ejecting

W16.7XD15.58XH1.56

活跃

9

MicroSIM卡

XKSIM-008
XKSIM-008
XKB CONNECTIVITY 数据表

200000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.3

1.8

260°C

#REF!

铜合金

Gold plated

SMD

1.8mm

Flip-lid type

W24.6XD17.6XH1.8

活跃

6

NanoSIM卡