类别是'category.存储卡' (4503)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 终端数量 | 包装 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 磁卡种类 | 配置 | 电压 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 端口的数量 | 速度 | 操作模式 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 内存宽度 | 记忆密度 | 最高频率 | 锁相环 | 内存IC类型 | 电容量 | 刷新周期 | 访问模式 | 特征 | 自我刷新 | 模块类型 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TS16D42AR00LNS | Transcend Information | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | 1.14 | 1.2 | 1.26 | 1088 | 0 | 85 | 无 | Dual | 有 | UDIMM | Socket | 31.25 | 133.35 | 3.9(Max) | 288 | 4A994.a | 8473.30.11.40 | DRAM模块 | 16Gbyte | 8G | 64 | 2400 | 1Gx8 | Bulk | 活跃 | 288 | 2Gx64 | 288UDIMM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M391B1G73EB0-CMA00 | Samsung Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.5 | 0 | 85 | Commercial | 有 | Dual | 13 | UDIMM | Socket | 30 | 133.35 | 4(Max) | 240 | 4A994.a | 8473.30.51.00 | DRAM模块 | 8Gbyte | 18 | 4G | 64 | 1866 | 512Mx8 | 78FBGA | 240 | 1Gx64 | 240UDIMM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT4LSDT864AG-10EG2 | Micron Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 64Mbyte | 4 | 128M | 64 | 6 | 100 | 8Mx16 | 3 | 3.3 | 3.6 | 560 | 0 | 65 | Commercial | 无 | Single | 2 | DIM | DIMM | Socket | 25.53(Max) | 133.5(Max) | 3.18(Max) | 168 | No Lead | EAR99 | DRAM模块 | Tray | Obsolete | 168 | 8Mx64 | 168UDIMM | RoHS non-compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M471A5143EB1-CRC00 | Samsung Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.14 | 1.2 | 1.26 | 720 | 无 | Single | 17 | USODIMM | Socket | 30 | 69.6 | 1.2(Max) | 260 | EAR99 | 8473.30.11.40 | DRAM模块 | 4Gbyte | 8 | 4G | 64 | 2400 | 512Mx8 | 78FBGA | Obsolete | 260 | 512Mx64 | 260USODIMM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KVR1333D3E9S/8G | Kingston Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 240 | No Lead | 240 | 133.35 | 30 | Socket | DIMM | DIM | 无 | PC3-10600 | 9 | 8 | Dual | 有 | Double | 85 | 0 | 1.575 | 1.5 | 1.425 | FBGA | 512Mx8 | 1333 | 72 | 4G | 18 | 8Gbyte | DRAM模块 | EAR99 | 18 | Compliant | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 240 | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 1Gx72 | 1.333 GHz | 无 | 无 | 240DIMM | 无 | 是,有豁免 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W332M72V-133SBI | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 22.15(Max) | 16.15(Max) | 208 | BGA, | 网格排列 | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 5.5 ns | 85 °C | 无 | W332M72V-133SBI | 33554432 words | 3.3 V | BGA | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Transferred | MICROSEMI CORP | 5.37 | 4A994.a | DRAM模块 | 256Mbyte | 5 | 72 | 133 | PBGA | 3 | 3.3 | 3.6 | 575 | -40 | 85 | Industrial | 有 | 4 | 3|2 | 无 | BGA | 表面贴装 | 3.2(Max) | Unconfirmed | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.36 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 | 1 mm | unknown | 208 | R-PBGA-B208 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | 1 | SYNCHRONOUS | 32Mx72 | 72 | 2415919104 bit | 无 | 同步剧 | 8K | 四库页面突发 | 有 | 供应商未确认 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M393A2K43BB1-CTD7Q | Samsung Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 72 | 2666 | 1Gx8 | FBGA | 1.2 | 0 | 85 | Commercial | 无 | Dual | 19 | DIM | RDIMM | Socket | 31.25 | 133.35 | 3.9(Max) | 288 | No Lead | 4A994.a | 8542.32.00.71 | DRAM模块 | 16Gbyte | 18 | 8G | 活跃 | 288 | 2Gx72 | 288RDIMM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M386A8K40CM2-CRC | Samsung Electronics | 数据表 | 500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8473.30.11.40 | DRAM模块 | 64Gbyte | 36 | 16G | 72 | 4Gx4 | 78FBGA | 1.14 | 1.2 | 1.26 | Extended | Double | 有 | Quad | 16 | 无 | 活跃 | 8Gx72 | 无 | 有 | 288LRDIMM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF128K32N-70H1M5 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 27.3 | 27.3 | 3.71(Max) | 通孔 | HIP | 无 | Military | 125 | -55 | 140 | 5.5 | 5 | 4.5 | 4A994.a | 闪存模块 | 4Mbit | 4 | 1M | 32 | 70 | 128Kx8 | HIP | 66 | Obsolete | 66 | 128Kx32 | 无 | 供应商未确认 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KVR24N17S6L/4 | Kingston Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 512Mx16 | FBGA | 1.2 | 0 | 85 | Single | 无 | Single | 17 | PC4-2400 | 有 | VLP DIMM | Socket | 18.75 | 133.35 | 288 | EAR99 | 8473.30.11.40 | DRAM模块 | 4Gbyte | 4 | 8G | 64 | 2400 | LTB | 288 | 512Mx64 | 有 | 288DIMM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M386A4G40DM1-CRC00 | Samsung Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Quad | 16 | 15 | LRDIMM | Socket | 288 | Ball | 4A994.a | DRAM模块 | 32Gbyte | 36 | 8G | 72 | 2400 | 2Gx4 | FBGA | 1.2 | 0 | 95 | Commercial | 无 | Obsolete | 288 | 4Gx72 | 288RDIMM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M393B1G73BH0-CMA | Samsung Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4A994.a | DRAM模块 | 8Gbyte | 18 | 4G | 72 | 20 | 1866 | 512Mx8 | FBGA | 1.425 | 1.5 | 1.575 | 1945 | 0 | 95 | Double | 有 | Dual | 8 | 13 | 有 | DIMM | RDIMM | Socket | 30 | 133.35 | 4(Max) | 240 | No Lead | Obsolete | 240 | 1Gx72 | 无 | 有 | 240RDIMM | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT16LSDT3264AY-13EG3 | Micron Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 168 | 256Mbyte | 16 | 128M | 64 | 5.4 | 133 | 16Mx8 | 3 | 3.3 | 3.6 | 1336 | 0 | 65 | Commercial | 无 | Dual | 2 | DIM | DIMM | Socket | 35.05(Max) | 133.5(Max) | 3.99(Max) | 168 | No Lead | 16 | Compliant | EAR99 | DRAM模块 | Tray | Obsolete | 65 °C | 0 °C | 168 | 3.3 V | 3.6 V | 3 V | 5.4 ns | 64 b | 32Mx64 | 133 MHz | 168UDIMM | 无 | 是,有豁免 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M393A8G40MB2-CVF | Samsung Electronics | 数据表 | 34464 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | RDIMM | Socket | 31.25 | 133.35 | 4.3(Max) | 288 | 2981 | 1.26 | 1.2 | 1.14 | 78FBGA | 4Gx4 | 72 | 16G | 36 | 64Gbyte | DRAM模块 | 8473.30.11.40 | EAR99 | Double | 有 | Dual | 21 | 无 | DIM | Preliminary | 288 | 8Gx72 | 无 | 有 | 288RDIMM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKSD-020 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 | 260°C | #REF! | 磷青铜 | Gold plated | SMD | 2.85mm | Self-ejecting | 活跃 | 标准SD卡 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKTF-0803-0 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | 200000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 即插即用 | 260°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 1.5mm | MicroSD卡(TF卡) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKSIM-220 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.984 | 1.9 | 260°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 1.9mm | Self-ejecting | W26.85XD19.20XH1.9 | 活跃 | 9 | MicroSIM卡 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKSD-006 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | 200000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2.767 | 2.82 | 260°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 2.82mm | Self-ejecting | W29.0XD28.48XH2.82 | 活跃 | 11 | 标准SD卡 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKTF-1307-16 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | 200000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 | 1.6 | 260°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 1.6mm | Flip-lid type | W13.4XD13.6XH1.6 | 活跃 | 8 | MicroSD卡(TF卡) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M470T6464EHS-CE7 | Samsung Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.8(Max) | 200 | No Lead | 1.7 | FBGA | 64Mx16 | 800 | 0.4 | 64 | 1G | 4 | 512Mbyte | DRAM模块 | 4A994.a | 1.8 | 1.9 | 480 | 0 | 95 | Commercial | Single | 无 | Single | 8 | 5 | 有 | DIM | USODIMM | Socket | 30 | 67.6 | Obsolete | 200 | 64Mx64 | 无 | 有 | 200SODIMM | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KVR16S11/8 | Kingston Technology | 数据表 | 200320291 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | No Lead | 8GB | 8GB | ValueRAM | 204 | EAR99 | 8473.30.11.80 | DRAM模块 | 8Gbyte | 16 | 4G | 64 | 1600 | 512Mx8 | FBGA | 1.425 | 1.5 | 1.575 | 0 | 85 | Double | 无 | Dual | 8 | 11 | PC3-12800 | 无 | DIM | SODIMM | Socket | 30 | 67.6 | 204 | 活跃 | ValueRAM | 204 | 204-pin SO-DIMM | 1.5V | 1600MHz | 1Gx64 | 8 | 无 | 8 GB | Unbuffered,Dual Rank | 有 | 204SODIMM | 是,有豁免 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKSIM-047 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | 200000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2.247 | 1.8 | 260°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 1.85mm | Self-ejecting | W26.5XD19.35XH1.8 | 活跃 | 8 | MiniSIM卡 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKNANO-1306 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | 200000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0.631 | 1.4 | 245°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 1.4mm | Flip-lid type | W14.0XD11.2XH1.4 | 活跃 | 6 | NanoSIM卡 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKSMO-072-P9 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | 200000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0 | 1.56 | 260°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 1.56mm | Self-ejecting | W16.7XD15.58XH1.56 | 活跃 | 9 | MicroSIM卡 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XKSIM-008 | XKB CONNECTIVITY | 数据表 | 200000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1.3 | 1.8 | 260°C | #REF! | 铜合金 | Gold plated | SMD | 1.8mm | Flip-lid type | W24.6XD17.6XH1.8 | 活跃 | 6 | NanoSIM卡 |
TS16D42AR00LNS
Transcend Information
分类:Memory Cards
M391B1G73EB0-CMA00
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
MT4LSDT864AG-10EG2
Micron Technology
分类:Memory Cards
M471A5143EB1-CRC00
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
KVR1333D3E9S/8G
Kingston Technology
分类:Memory Cards
W332M72V-133SBI
Microsemi
分类:Memory Cards
M393A2K43BB1-CTD7Q
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
M386A8K40CM2-CRC
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
755.424053
WF128K32N-70H1M5
Microsemi
分类:Memory Cards
KVR24N17S6L/4
Kingston Technology
分类:Memory Cards
M386A4G40DM1-CRC00
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
M393B1G73BH0-CMA
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
MT16LSDT3264AY-13EG3
Micron Technology
分类:Memory Cards
M393A8G40MB2-CVF
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
402.920224
XKSD-020
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
XKTF-0803-0
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
0.538071
XKSIM-220
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
XKSD-006
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
1.520635
XKTF-1307-16
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
0.409402
M470T6464EHS-CE7
Samsung Electronics
分类:Memory Cards
KVR16S11/8
Kingston Technology
分类:Memory Cards
667.271567
XKSIM-047
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
2.339439
XKNANO-1306
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
1.286691
XKSMO-072-P9
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
2.339439
XKSIM-008
XKB CONNECTIVITY
分类:Memory Cards
0.701832
