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类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量														厂商																																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率
A3P600L-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40		SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	177	Compliant	1.14 V				A3P600L-1FG256I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.27	350 MHz	3	85 °C						TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB			177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列				600000	892.86 MHz				1		13824		13824	13824	600000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AGL400V2-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.28	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	178	Tray	AGL400	活跃	1.14 V					AGL400V2-FG256I	无	-40 to 85 °C		IGLOO	e0	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B256		不合格			INDUSTRIAL								9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216		55296	400000					STD				9216		400000			17 mm	17 mm
A54SX32A-1FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE		GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX32A-1FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM PITCH, FBGA-144	5.32	278 MHz				e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL							111	2880 CLBS, 48000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												1.1 ns	2880	2880	48000			13 mm	13 mm
A3P250-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	3000 LE	36864 bit	97 I/O	+ 100 C	0.108878 oz	- 40 C	160	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P250	活跃	1.425 V					A3P250-FGG144I	有	活跃	MICROSEMI CORP	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	1.3	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	MSL 3 - 168 hours	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3P250	e1	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			30 mA			-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36Kbit	250000					STD	-		6144		250000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
AGL400V2-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V		1.2 V	30	1.14 V								AGL400V2-FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	5.9	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE				e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B144		不合格			OTHER								9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列													9216		400000			13 mm	13 mm
AGL600V5-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE		网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V								AGL600V5-FG484	无	Transferred	ACTEL CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	5.84	108 MHz				e0		锡铅银							BOTTOM	BALL	230	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	235	不合格		1.5 V	COMMERCIAL							235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列													13824	13824	600000			23 mm	23 mm
AX250-1FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	125 °C	3	763 MHz	5.3	LBGA, BGA256,16X16,40	MICROSEMI CORP	活跃	有	AX250-1FGG256M	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	138	Tray	AX250	活跃	1.425 V	Military grade					PLASTIC/EPOXY	-55 °C	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator	e1	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	248	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY							248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列			55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B					0.84 ns	2816	4224	250000			17 mm	17 mm
A3P400-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ProASIC®3	85C	Commercial	FBGA	400000	0C to 85C	194	400000	130NM	1.575(V)	1.5(V)	无	1.425(V)	0C	有	9216	表面贴装	1.425 V								A3P400-FGG484	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	7.56	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		1.575 V	1.5 V	40		Tray		e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	231(MHz)	484	S-PBGA-B484		不合格			COMMERCIAL								9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列												9216		400000			23 mm	23 mm
A14V100A-RQ208C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH		3.6 V	3.3 V	20	3 V								A14V100A-RQ208C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, RQFP-208	5.88	75 MHz	4	70 °C				e0		锡铅			MAX 175 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL								1377 CLBS, 10000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												3.9 ns	1377		10000			28 mm	28 mm
A1020B-1CQ84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	69	Non-Compliant						A1020B-1CQ84C	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.81	53 MHz	70 °C	CERAMIC	GQFF	TPAK84,1.63SQ,25	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	5 V		8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000							70 °C	0 °C		8542.39.00.01			QUAD	FLAT		0.635 mm	unknown	57 MHz		S-XQFP-F84	69	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			3.8 ns		69			现场可编程门阵列	547			2000				547	1		273			547
A1280A-CQ172M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	172	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK172,2.5SQ,25	SQUARE		FLATPACK	5.5 V	5 V	30	4.5 V								A1280A-CQ172M	无	Transferred	ACTEL CORP	CERAMIC, CQFP-172	5.84	41 MHz				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 140 I/OS				QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant			S-CQFP-F172	140	不合格		5 V	MILITARY							140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列												5 ns	1232	1232	8000			29.972 mm	29.972 mm
A1280A-PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER		5.5 V	5 V	30	4.5 V								A1280A-PL84I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84	8.19	3	85 °C	-40 °C				e0	EAR99	锡铅			MAX 72 I/OS	8542.39.00.01			QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84		不合格			INDUSTRIAL								1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列												5 ns	1232		8000			29.21 mm	29.21 mm
AGLN060V2-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	71	Tray	AGLN060	活跃	1.14 V					AGLN060V2-ZVQG100	有	不推荐	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.6	3	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER								1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000					STD				1536		60000			14 mm	14 mm
A3PN125-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	71	Tray	A3PN125	Obsolete	1.425 V					A3PN125-ZVQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	5.32	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			36864	125000									3072	3072	125000			14 mm	14 mm
AGLN125V2-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	71	Tray	AGLN125	活跃	1.14 V					AGLN125V2-ZVQG100	有	不推荐	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.6	3	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER								3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000					STD				3072		125000			14 mm	14 mm
A1415A-VQG100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH		5.5 V	5 V	4.5 V								A1415A-VQG100M	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100	5.8	125 MHz	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP					3A001.A.2.C					8542.39.00.01			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100					MILITARY								200 CLBS, 1500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												3 ns	200		1500			14 mm	14 mm
AGLN060V2-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	AGLN060V2-ZCSG81	60	Tray	AGLN060	Obsolete	1.14 V					-20 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	70 °C	5.81	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano							8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER								1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000									1536		60000			5 mm	5 mm
AGL400V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	8.61	LBGA,	MICROSEMI CORP		Obsolete	有	AGL400V2-FGG144I	1.14 V								1.575 V	1.2 V	40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C				e1		锡银铜				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL								9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列													9216		400000			13 mm	13 mm
AGL1000V5-CSG281	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	微芯片技术	1.575 V	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	108 MHz	5.26	TFBGA,	MICROSEMI CORP	活跃	有	AGL1000V5-CSG281	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	215	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					未说明	1.5 V	0 to 70 °C		IGLOO							8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		281	S-PBGA-B281		不合格			OTHER								24576 CLBS, 1000000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000					STD				24576		1000000			10 mm	10 mm
A54SX16A-1FG144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	5.31	263 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40		SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX16A-1FG144M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40				e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,2.5/5 V	MILITARY							111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												1.2 ns	1452	1452	24000			13 mm	13 mm
A54SX72A-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	微芯片技术			A54SX72A-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,26X26,40	5.24	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,40	SQUARE	网格排列	2.75 V	2.5 V	30	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	360	Tray	A54SX72	活跃	2.25 V			-40 to 85 °C		SX-A	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	360	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL							360	6036 CLBS, 108000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				108000		6036			1			1.3 ns	6036	6036	108000			27 mm	27 mm
AGL250V5-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	97	Tray	AGL250	活跃	有	3000 LE	36864 bit	+ 85 C	0 C	160	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	892.86 MHz	IGLOOe	Details	1.425 V					AGL250V5-FGG144	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	1.37	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.5 V	40	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	0 to 70 °C	Tray	IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		OTHER						-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144	FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	250000					STD	-		6144		250000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
AGL600V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	3	100 °C	-40 °C	30	1.5 V	1.575 V		网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	1.425 V								AGL600V5-FG484I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	5.27	108 MHz				e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL								13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列													13824		600000			23 mm	23 mm
A3P250L-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	7.85	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40		SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V								A3P250L-FG256I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	157	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列													6144	6144	250000			17 mm	17 mm
A3P1000L-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	3	350 MHz	1.55	30	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	MICROSEMI CORP	活跃	无	A3P1000L-FG256	网格排列	1.575 V	1.2 V	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	177	Tray	A3P1000	活跃	1.14 V					0 to 70 °C		ProASIC3L			TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL							177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000					STD				24576	24576	1000000			17 mm	17 mm

A3P600L-1FG256I

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AGL400V2-FG256I

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A54SX32A-1FG144

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A3P250-FGG144I

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AGL400V2-FG144

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AGL600V5-FG484

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AX250-1FGG256M

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A3P400-FGG484

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A14V100A-RQ208C

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A1020B-1CQ84C

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A1280A-CQ172M

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A1280A-PL84I

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AGLN060V2-ZVQG100

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A3PN125-ZVQ100I

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AGLN125V2-ZVQG100

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A1415A-VQG100M

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AGLN060V2-ZCSG81

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AGL1000V5-CSG281

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A54SX72A-1FG484I

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A3P1000L-FG256

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