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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	表面安装	引脚数	终端数量																																																																							包装	零件状态	ECCN 代码	类型	附加功能	HTS代码	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	配置	电压	端口的数量
KVR800D2S6/1G	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	200	6	无	DIM	SODIMM	Socket	30	67.6	200	No Lead	EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	1Gbyte	8	Compliant	DDR2				8	1G	64	800	128Mx8	1.7	1.8	1.9	Double	无	Single		Obsolete												800 MHz	200			1.8 V						1.8 V	1.9 V	1.7 V					128Mx64					800 MHz	无							无	200SODIMM			是,有豁免	无铅
M474B1G73QH0-YK000	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1600	512Mx8	78FBGA	1.283/1.425	1.35/1.5	1.45/1.575	1125	0	95	有	Dual	11	DIM	USODIMM	Socket	30	67.6	3.8(Max)	204	No Lead						EAR99	8473.30.51.00	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72		Obsolete													204																1Gx72														204USODIMM
EVS32M16T-5 BITR	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4	3	无	TSOP-II	表面贴装	1.8(Min)	22.62(Max)	66						DRAM模块	1Gbit	2	512M	16	167	32Mx16	66TSOP-II	2.3	2.5	2.7	-40	85	Industrial	无															66																64Mx16						无							有				供应商未确认
5962-0622901VXC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-55	125	Military	无	QFP	MQFP-T	表面贴装	4.7(Max)	64.14(Max)	64.14(Max)	68						4A994.a	SRAM模块	16Mbit	4	4M	32	25	512Kx8	68-MQFPT	3	3.3	3.6	150		活跃													68																512Kx32													无				供应商未确认
KVR16N11/8	Kingston Technology	数据表	21 In Stock	1: ¥327.046018 10: ¥308.533980 100: ¥291.069794 500: ¥274.594145 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks, 2 Days	No Lead	8GB	ValueRAM	240	DIMM-240	无	KVR16N11/8	Kingston Technology Company	接触制造商	KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC	5.63					EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	16	4G	64	1600	512Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	0	85	Double	无	Dual	8	11	PC3-12800	无	DIM	DIMM	Socket	30	133.35	240		活跃	EAR99	ValueRAM		8473.30.11.40							unknown		240							240-pin DIMM	1.5V				1600MHz			1Gx64							无			8 GB			Unbuffered	无	240DIMM			是,有豁免
M393A1K43BB1-CTD6Q	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	78FBGA	1.14	1.2	1.26	Double	有	Single	19	无	DIM	RDIMM	Socket	31.25	133.35	4.3(Max)	288	No Lead						EAR99	8542.32.00.71	DRAM模块	8Gbyte	9	8G	72	2666	1Gx8		Obsolete													288																1Gx72						无							有	288RDIMM			符合RoHS标准
TS8D30AR00LNS	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	1.425(V)	0C	DRAM模块						4A994.a	8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	4G	64	1600	512Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	1320	0	85	无	Dual	UDIMM	Socket	30	133.35	240	1600(MHz)	85C	8GByte(b)	Commercial	UDIMM	0C to 85C	64(b)	1.575(V)	1.5(V)	Bulk	活跃													240															1Gx64															240UDIMM			符合RoHS标准
KVR1333D3N9/8G	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks, 2 Days	YES	240	DIMM	Socket	30	133.35	240	No Lead	DIMM, DIMM240,40	微电子组件	1000000000	UNSPECIFIED	DIMM240,40	0.255 ns	85 °C	KVR1333D3N9/8G	667 MHz	1073741824 words	1.5 V	DIMM	RECTANGULAR	Kingston Technology Company	接触制造商	KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC	5.69			EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	16	4G	64	1333	512Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	0	85	Double	无	Dual	8	9	PC3-10600	无	DIM		活跃	EAR99		PROGRAMMABLE CAS LATENCY; SEATED HGT-NOM	8473.30.11.40	CMOS	UNSPECIFIED	无铅		1	1 mm	unknown	240	R-XXMA-N240	不合格		1.575 V	1.5 V	OTHER	1.425 V					1		SYNCHRONOUS		1Gx64	3-STATE	30 mm	64		68719476736 bit		无	COMMON	DDR内存模块		8192	多库页面突发	无	240DIMM	133.35 mm		是,有豁免
M471B1G73DB0-YK0	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.35	无	Dual	11	无	USODIMM	Socket	204						EAR99	DRAM模块	8Gbyte	16	4G	64	1600	512Mx8		Obsolete													204																1Gx64							无						无	204USODIMM			符合RoHS标准
M393A1G43DB0-CPB	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	288	UNSPECIFIED	未说明	有	M393A1G43DB0-CPB	1073741824 words	1.2 V	DIMM	RECTANGULAR	三星半导体	活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	5.71				EAR99	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72	2133	512Mx8	FBGA	1.14	1.2	1.26	1750	Double	有	Dual	15	无	DIM	RDIMM	Socket	31.25	133.35	4.3(Max)	288	DIMM,	微电子组件	1000000000		Obsolete	EAR99		AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX		CMOS	DUAL	无铅	未说明	1	0.85 mm	compliant		288	R-XDMA-N288			1.26 V		1.14 V					1		SYNCHRONOUS		1Gx72		31.4 mm	72		77309411328 bit		无		DDR内存模块			双库页面突发		有	288RDIMM	133.35 mm	3.9 mm	符合RoHS标准
M393B1G73EB0-CMA	Samsung Electronics	数据表	27 In Stock	1: ¥177.351952 10: ¥167.313162 100: ¥157.842604 500: ¥148.908120 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72	20	670	512Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	1390	0	95	Double	有	Dual	13	有	DIMM	RDIMM	Socket	30	133.35	4(Max)	240	No Lead						4A994.a		活跃													240															1Gx72							无							有	240RDIMM			符合RoHS标准
MTA18ADF4G72PZ-3G2B1.001	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4A994.a	8473.30.11.40	DRAM模块	32Gbyte	16G	72	3200	4Gx4	1.14	1.2	1.26	3096	0	95	Commercial	Double	有	Single	16	22	PC4-3200	有	VLP RDIMM						Socket	18.9(Max)	133.48(Max)	3.9(Max)	288		NRND													288																4Gx72						有							有	288VLP RDIMM
KVR13LE9/4	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	72	1333	256Mx8	FBGA	1.28/1.425	1.35/1.5	1.45/1.575	0	85	Double	有	Dual	8	9	PC3-10600	无	DIM	DIMM	Socket	30	133.35	240	No Lead						EAR99	DRAM模块	4Gbyte	18	2G		Obsolete													240																512Mx72						无							无	240DIMM			供应商未确认
KVR24S17S8/8BK	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	Single	17	PC4-2400	有	SODIMM	Socket	30	69.6	3.7(Max)	260						EAR99	DRAM模块	8Gbyte	8	8G	64	2400	1Gx8	FBGA	1.2	0	85	Double															260																1Gx64						无							有	260SODIMM			符合RoHS标准
TS512MLK72W6H	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	512Mx8	有	11	DIM	DIMM	Socket	240	No Lead						EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	4Gbyte	9	4G	72	1600		活跃													240																512Mx72														240DIMM			符合RoHS标准
MT4LSDT1664AG-133G1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	168	4	3	PC-133	有	DIM	DIMM	Socket	25.53(Max)	133.5(Max)	3.18(Max)	168	No Lead	DIMM, DIMM168	微电子组件	16000000	PLASTIC/EPOXY	DIMM168	5.4 ns	65 °C	有	MT4LSDT1664AG-133G1	133 MHz	16777216 words	3.3 V	DIMM	RECTANGULAR	Micron Technology Inc	活跃	MICRON TECHNOLOGY INC	5.68				EAR99	DRAM模块	128Mbyte	4	256M	64	5.4	133	16Mx16	3	3.3	3.6	540	0	65	Commercial	Single	无	Single	Tray	Unconfirmed					CMOS	DUAL	无铅		1.27 mm	compliant		168	R-PDMA-N168	不合格			3.3 V	COMMERCIAL									1.08 mA	16Mx64	3-STATE		64	0.008 A	1073741824 bit		无	COMMON	同步电机模块	8K			有	168UDIMM	RoHS non-compliant
M393A1G43DB1-CRC	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Double	有	Dual	17	无	RDIMM	Socket	31.25	133.35	4.3(Max)	288						8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72	2400	512Mx8	FBGA	1.14	1.2	1.26	1860		Obsolete													288																1Gx72						无							有	288RDIMM			符合RoHS标准
M471B5674QH0-YK	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.283/1.425	1.35/1.5	1.45/1.575	535	0	95	有	Single	11	DIM	USODIMM	Socket	30	67.6	2.2(Max)	204	No Lead						4A994.a	DRAM模块	2Gbyte	4	4G	64	1600	256Mx16	78FBGA		Obsolete													204																256Mx64														204USODIMM			符合RoHS标准
WF1M32B-100G2UI3A	Microsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	2.8(Max)	22.36	22.36	68						4A994.a	闪存模块	32Mbit	4	8M	32	100	1Mx8	3	3.3	3.6	120	-40	85	Industrial	无	CQFP		Obsolete													68																1Mx32													无				RoHS non-compliant
TS8D42AR00SNSI	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SODIMM	Socket	30	69.6	260						4A994.a	DRAM模块	8Gbyte	8G	72	2400	1Gx8	FBGA	1.14	1.2	1.26	1224	-40	85	Industrial	有	Single	Bulk	Obsolete													260																1Gx72														260SODIMM			符合RoHS标准
MT8HTF12864HZ-800G1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DRAM模块	1Gbyte	8	1G	64	800	128Mx8	1.7	1.8	1.9	1280	0	70	Commercial	Double	无	Single	8	6	PC2-6400	有	DIM	SODIMM	Socket	30.15(Max)	67.75(Max)	3.8(Max)	200	No Lead						EAR99	Tray	Obsolete													200															128Mx64							无				8K			有	200SODIMM			是,有豁免
M471A5143EB1-CRC00	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Single	17	USODIMM	Socket	30	69.6	1.2(Max)	260						EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	4Gbyte	8	4G	64	2400	512Mx8	78FBGA	1.14	1.2	1.26	720	无		Obsolete													260																512Mx64														260USODIMM
TS16D42AR00LNS	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0	85	无	Dual	有	UDIMM	Socket	31.25	133.35	3.9(Max)	288						4A994.a	8473.30.11.40	DRAM模块	16Gbyte	8G	64	2400	1Gx8	FBGA	1.14	1.2	1.26	1088	Bulk	活跃													288																2Gx64														288UDIMM			符合RoHS标准
M391B1G73QH0-CK0	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72	0.225	1600	512Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	1170	0	95	Double	有	Dual	8	11	有	DIM	UDIMM	Socket	30	133.35	4(Max)	240	No Lead						4A994.a		Obsolete													240															1Gx72							无							有	240UDIMM			符合RoHS标准
M391B1G73EB0-CMA00	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Dual	13	UDIMM	Socket	30	133.35	4(Max)	240						4A994.a	8473.30.51.00	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	64	1866	512Mx8	78FBGA	1.5	0	85	Commercial	有															240																1Gx64														240UDIMM