Diodes Incorporated ZXMC4559DN8TC

工厂交货时间

12 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3.6A 2.6A

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

35 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

1.25W

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

通道数量

2

元素配置

Dual

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2.1W

接通延迟时间

3.5 ns

场效应管类型

N and P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

55m Ω @ 4.5A, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA (Min)

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

1063pF @ 30V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

20.4nC @ 10V

上升时间

4.1ns

漏源电压 (Vdss)

60V

极性/通道类型

N-CHANNEL AND P-CHANNEL

下降时间（典型值）

10 ns

连续放电电流(ID)

2.6A

阈值电压

-1V

栅极至源极电压(Vgs)

20V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

3.6A

漏极-源极导通最大电阻

0.055Ohm

漏源击穿电压

-60V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant