Infineon Technologies FS50R06W1E3BOMA1

工厂交货时间

16 Weeks

触点镀层

Tin

底架

Screw

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

引脚数

18

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

600V

Collector-Emitter Saturation Voltage

1.45V

Number of Elements

6

操作温度

-40°C~150°C

系列

EasyPACK™ 1B

已出版

2002

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

15

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

205W

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

22

JESD-30代码

R-XUFM-X15

资历状况

不合格

配置

三相逆变器

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

205W

晶体管应用

电源控制

无卤素

不含卤素

极性/通道类型

N-CHANNEL

输入

Standard

集电极发射器电压(VCEO)

600V

最大集电极电流

70A

最大集极截止电流

1mA

接通时间

250 ns

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）

1.9V @ 15V, 50A

关断时间-标准值（toff)

370 ns

IGBT类型

沟渠现场停车

NTC热敏电阻

有

输入电容(Cies)@Vce

95pF @ 25V

高度

12mm

长度

62.8mm

宽度

33.8mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅