Infineon Technologies AG IRF7301TR

表面安装

YES

质量

0.2 kg

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

2

Gross Weight

215.00

Transport Packaging Size/Quantity

29*25*35/50

Equivalent

POS40

Melting Temperature

183...240 °C

Soldering Temperature

285...330 °C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Drain Current-Max (ID)

4.3 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

包装

coil

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Soft Tin-Lead Solder Sn/Pb

端子表面处理

哑光锡

组成

tin - 40%; lead - 60%

附加功能

逻辑电平兼容

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

MS-012AA

漏极-源极导通最大电阻

0.05 Ω

设计

wire

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

饱和电流

2

直径

2 mm