Microchip 2N6766T1

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, S-XSFM-P3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

2N6766T1

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.63

Part Package Code

TO-254AA

Drain Current-Max (ID)

30 A

ECCN 代码

EAR99

子类别

FET 通用电源

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-254AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

30 A

漏极-源极导通最大电阻

0.065 Ω

DS 击穿电压-最小值

200 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W