Microchip APT11GP60BDQBG

包装/外壳

CSON

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Product Depth (mm)

5(mm)

Operating Temp Range

-40C to 85C

Rad Hardened

无

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APT11GP60BDQBG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

Part Package Code

TO-247AD

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

150 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

16 ns

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Usage Level

Industrial grade

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-247AD

筛选水平

INDUSTRIALC

集电极电流-最大值(IC)

41 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

产品长度(mm)

7(mm)

产品高度(mm)

1.4(mm)