Microchip Technology TN5335N8-G

工厂交货时间

18 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

质量

52.786812mg

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

230mA Tj

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

3V 10V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

1.6W Ta

Turn Off Delay Time

25 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

逻辑电平兼容

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.6W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

20 ns

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

15 Ω @ 200mA, 10V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

2V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

110pF @ 25V

上升时间

15ns

Vgs（最大值）

±20V

下降时间（典型值）

15 ns

连续放电电流(ID)

230mA

栅极至源极电压(Vgs)

20V

漏源击穿电压

350V

高度

1.6mm

长度

4.6mm

宽度

2.6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant