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技术文档
型号
MDS70
品牌
Microsemi Corporation
utmel 编号
1619-MDS70
商品类别
晶体管 - 双极(BJT)- 射频
封装
55CX
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
RF TRANS NPN 65V 1.09GHZ 55CX
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MDS70详情
技术参数
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型号对比
Microsemi Corporation MDS70重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
Chassis Mount, Screw
安装类型
底座安装
包装/外壳
引脚数
3
晶体管元件材料
SILICON
Collector-Emitter Breakdown Voltage
65V
Number of Elements
1
操作温度
200°C TJ
包装
Bulk
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
最大功率耗散
225W
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
引脚数量
JESD-30代码
R-CDFM-F2
配置
SINGLE
箱体转运
BASE
功率 - 最大
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
集电极发射器电压(VCEO)
最大集电极电流
5A
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
20 @ 500mA 5V
增益
10.3dB ~ 11.65dB
频率转换
1.03GHz~1.09GHz
发射极基极电压 (VEBO)
3.5V
最高频段
L B
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
技术文档: Microsemi Corporation MDS70.
右边的3个型号有着和Microsemi Corporation & MDS70相似的参数规格。
65 V
5 A
1.03GHz ~ 1.09GHz
225 W
No
Chassis Mount, Surface Mount
6.5 A
1.025GHz ~ 1.15GHz
250 W
55 V
30 A
875 W
50 V
1 A
1GHz ~ 1.4GHz
19 W
21 V
300 mA
-
5.3 W
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MDS70拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:MRF5812GR1
封装:8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
品牌:Microsemi Corporation
库存:180
型号:1090MP
封装:55FW-1
库存:0
型号:MRF586
封装:TO-205AD, TO-39-3 Metal Can
型号:TAN250A
封装:55AW
型号:1014-6A
封装:55LV
型号:2N3866A
库存:39
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