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技术文档
型号
MS2209
品牌
Microsemi Corporation
utmel 编号
1619-MS2209
商品类别
晶体管 - 双极(BJT)- 射频
封装
M218
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Trans GP BJT NPN 7A 4-Pin Case M218
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MS2209详情
技术参数
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型号对比
Microsemi Corporation MS2209重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
Chassis Mount, Screw
安装类型
底座安装
包装/外壳
引脚数
4
晶体管元件材料
SILICON
Collector-Emitter Breakdown Voltage
65V
Current-Collector (Ic) (Max)
7A
Number of Elements
1
操作温度
200°C TJ
包装
Bulk
已出版
2008
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
最大功率耗散
220W
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
频率
225MHz
JESD-30代码
S-CDFM-F2
配置
SINGLE
功率耗散
箱体转运
BASE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
最大集电极电流
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
20 @ 2A 5V
增益
8.4dB
集电极基极电压(VCBO)
发射极基极电压 (VEBO)
3V
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
技术文档: Microsemi Corporation MS2209.
右边的3个型号有着和Microsemi Corporation & MS2209相似的参数规格。
65 V
7 A
No
M220
25 V
4 A
M113
36 V
4.5 A
M173
30 V
8 A
Chassis Mount, Stud
M122
16 V
750 mA
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MS2209拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:MRF5812GR1
封装:8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
品牌:Microsemi Corporation
库存:180
型号:1090MP
封装:55FW-1
库存:0
型号:MRF586
封装:TO-205AD, TO-39-3 Metal Can
型号:TAN250A
封装:55AW
型号:1014-6A
封装:55LV
型号:2N3866A
库存:39
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