Nexperia USA Inc. BSH111,235

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

335mA Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

1.8V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

830mW Tc

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TrenchMOS™

已出版

1997

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

附加功能

快速切换

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

3

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

830mW

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

4 Ω @ 500mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.3V @ 1mA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

40pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

1nC @ 8V

Vgs（最大值）

±10V

连续放电电流(ID)

335mA

栅极至源极电压(Vgs)

10V

最大双电源电压

55V

漏极-源极导通最大电阻

4Ohm

漏源击穿电压

55V

反馈上限-最大值 (Crss)

10 pF

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准