ON Semiconductor FDG1024NZ

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

引脚数

6

质量

28mg

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

11 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

360mW

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

元素配置

Dual

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

360mW

接通延迟时间

3.7 ns

功率 - 最大

300mW

场效应管类型

2 N-Channel (Dual)

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

175m Ω @ 1.2A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

150pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

2.6nC @ 4.5V

上升时间

1.7ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

1.5 ns

连续放电电流(ID)

1.2A

阈值电压

800mV

栅极至源极电压(Vgs)

8V

漏极-源极导通最大电阻

0.175Ohm

漏源击穿电压

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

栅源电压

800 mV

高度

1mm

长度

2mm

宽度

1.25mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅