ON Semiconductor FDZ1323NZ

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

工厂交货时间

10 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-XFBGA, WLCSP

引脚数

6

质量

50mg

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Turn Off Delay Time

34 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

PowerTrench®

已出版

2011

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

2W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

2W

接通延迟时间

12 ns

功率 - 最大

500mW

场效应管类型

2 N-Channel (Dual) Common Drain

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

13m Ω @ 1A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

2055pF @ 10V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

24nC @ 10V

上升时间

13ns

漏源电压 (Vdss)

20V

下降时间（典型值）

13 ns

连续放电电流(ID)

10A

栅极至源极电压(Vgs)

12V

漏源击穿电压

20V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

场效应管特性

逻辑电平门

反馈上限-最大值 (Crss)

380 pF

高度

150μm

长度

2.3mm

宽度

1.3mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant