STMicroelectronics BUXD87T4

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 7 months ago)

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

引脚数

3

晶体管元件材料

SILICON

Collector-Emitter Breakdown Voltage

450V

Number of Elements

1

hFEMin

12

操作温度

150°C TJ

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

20W

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

频率

20MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BUXD87

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

功率耗散

20W

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

1V

最大集电极电流

500mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

12 @ 40mA 5V

JEDEC-95代码

TO-252AA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 20mA, 200mA

转换频率

20MHz

最大击穿电压

450V

发射极基极电压 (VEBO)

5V

VCEsat-最大值

1 V

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅