Texas Instruments CSD17308Q3T

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-PowerTDFN

引脚数

8

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

14A Ta 44A Tc

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

3V 8V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

2.7W Ta 28W Tc

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

5

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

雪崩 额定

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

Reach合规守则

not_compliant

基本部件号

CSD17308

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

场效应管类型

N-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

10.3m Ω @ 10A, 8V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.8V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

700pF @ 15V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

5.1nC @ 4.5V

漏源电压 (Vdss)

30V

Vgs（最大值）

+10V, -8V

连续放电电流(ID)

44A

阈值电压

1.3V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

14A

漏极-源极导通最大电阻

0.0165Ohm

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

167A

DS 击穿电压-最小值

30V

雪崩能量等级（Eas）

65 mJ

反馈上限-最大值 (Crss)

35 pF

长度

3.3mm

宽度

3.3mm

器件厚度

1mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅