Texas Instruments CSD23203WT

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-UFBGA, DSBGA

引脚数

6

质量

1.700971mg

晶体管元件材料

SILICON

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

3A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

1.8V 4.5V

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

750mW Ta

Turn Off Delay Time

58 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

基本部件号

CSD23203

元素配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

接通延迟时间

14 ns

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

Rds On(Max)@Id,Vgs

19.4m Ω @ 1.5A, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.1V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

914pF @ 4V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

6.3nC @ 4.5V

上升时间

12ns

漏源电压 (Vdss)

8V

下降时间（典型值）

27 ns

连续放电电流(ID)

3A

阈值电压

-800mV

栅极至源极电压(Vgs)

-6V

最大漏极电流 (Abs) (ID)

3A

漏极-源极导通最大电阻

0.053Ohm

漏源击穿电压

-8V

反馈上限-最大值 (Crss)

172 pF

高度

1mm

长度

1.5mm

宽度

1.8mm

器件厚度

2mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅