Texas Instruments CSD23381F4

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)

工厂交货时间

6 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-XFDFN

引脚数

3

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

2.3A Ta

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)

1.8V 4.5V

Power Dissipation (Max)

500mW Ta

Turn Off Delay Time

18 ns

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

系列

NexFET™

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

CSD23381

通道数量

1

元素配置

Single

操作模式

-0.95

功率耗散

500mW

接通延迟时间

4.5 ns

场效应管类型

P-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

175m Ω @ 500mA, 4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）

1.2V @ 250μA

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

236pF @ 6V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

1.14nC @ 4.5V

上升时间

3.9ns

漏源电压 (Vdss)

12V

下降时间（典型值）

7 ns

连续放电电流(ID)

2.3A

栅极至源极电压(Vgs)

-8V

漏源击穿电压

-12V

高度

350μm

长度

1.035mm

宽度

635μm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅